Жидкая термопрокладка UPSIREN U6 PRO, 100 г

Жидкая термопрокладка UPSIREN U6 PRO, 100 г — густой неэлектропроводный материал для заполнения зазоров между радиатором и VRAM, VRM, дросселями, контроллерами и другими компонентами электроники. Фасовка 100 г удобна для сервисной мастерской и обслуживания нескольких устройств.

Применение

Удалите старый материал, очистите поверхности и нанесите массу на компонент без воздушных пустот. Используйте её только в узлах с конструктивным зазором: она не заменяет тонкий слой термопасты при прямом контакте CPU или GPU с радиатором.

Основные данные

• бренд — UPSIREN;
• модель — U6 PRO;
• масса — 100 г;
• тип — теплопроводящая масса (thermal putty);
• электропроводность — неэлектропроводная.