Термопрокладка TERMAX TP10 плотная, 10 Вт/м·К, 100×100 мм

Термопрокладка TERMAX TP10 плотная, 10 Вт/м·К, 100×100 мм — плотный силиконовый термоинтерфейс с неметаллическим керамическим наполнителем и твёрдостью 60 Shore 00. Он сочетает максимальную теплопроводность серии с устойчивой геометрией при монтаже.

Теплопроводящая прокладка 10 Вт/м·К

Материал предназначен для видеопамяти, VRM, силовых транзисторов, контроллеров, радиаторов SSD и другой электроники с высокой плотностью тепловыделения. Формат 100×100 мм подходит для точного раскроя под конкретную плату.

Характеристики TERMAX Firm

• теплопроводность: 10 Вт/м·К
• твёрдость: 60 Shore 00 (плотная)
• размер листа: 100×100 мм
• доступные толщины: 0,5; 0,75; 1; 1,25; 1,5; 1,75; 2; 2,25; 2,5 и 3 мм
• материал: силиконовый композит с неметаллическим керамическим наполнителем
• рабочая температура: −60…+220 °C
• электробезопасность: не проводит ток, огнестойкость UL94 V-0
• особенность модели: высокая теплопередача 10 Вт/м·К и плотная структура для рассчитанных монтажных зазоров

Размеры для точной посадки

Выберите толщину от 0,5 до 3 мм по фактическому расстоянию между компонентом и радиатором. Промежуточные значения 0,75; 1,25; 1,75 и 2,25 мм помогают избежать лишнего давления на плату.

Установка термопрокладки

Очистите контактные поверхности, снимите защитные плёнки с обеих сторон и уложите вырезанную деталь без растяжения. Термопрокладка заполняет зазор и не предназначена для замены термопасты на поверхностях с прямым прижимом процессора или кристалла GPU.

TP10 Firm — решение для нагруженных систем охлаждения, где одновременно важны теплопроводность, электрическая изоляция и стабильный профиль прокладки.