Термопрокладка TERMAX TP8 плотная, 8 Вт/м·К, 100×100 мм — высокотеплопроводящий силиконовый композит с твёрдостью 60 Shore 00. Материал разработан для стабильного контактного слоя между нагревающимся компонентом и радиатором при известной монтажной высоте.
Плотная термопрокладка для силовой электроники
TP8 Firm можно применять на VRM, MOSFET, видеопамяти, контроллерах, радиаторах SSD, силовых платах и других нагруженных узлах. Плотность упрощает точный раскрой деталей из листа 100×100 мм.
Характеристики TERMAX Firm
- теплопроводность: 8 Вт/м·К
- твёрдость: 60 Shore 00 (плотная)
- размер листа: 100×100 мм
- доступные толщины: 0,5; 0,75; 1; 1,25; 1,5; 1,75; 2; 2,25; 2,5 и 3 мм
- материал: силиконовый композит
- рабочая температура: −40…+250 °C
- электробезопасность: не проводит ток, огнестойкость UL94 V-0
- особенность модели: теплопроводность 8 Вт/м·К для силовых компонентов и точное сохранение монтажной высоты
Точная толщина вместо лишнего прижима
Доступны размеры от 0,5 до 3 мм, включая варианты с шагом 0,25 мм. Сначала измерьте зазор и сравните его с конструкцией штатной прокладки: более высокая теплопроводность не компенсирует отсутствие контакта.
Установка термопрокладки
Очистите контактные поверхности, снимите защитные плёнки с обеих сторон и уложите вырезанную деталь без растяжения. Термопрокладка заполняет зазор и не предназначена для замены термопасты на поверхностях с прямым прижимом процессора или кристалла GPU.
TP8 Firm подходит для профессионального ремонта и модернизации охлаждения, когда нужны производительность, электроизоляция и стабильная форма.
Отзывы
There are no reviews yet.