Термопрокладка TERMAX TP2 плотная, 2 Вт/м·К, 100×100 мм

Термопрокладка TERMAX TP2 плотная, 2 Вт/м·К, 100×100 мм — плотный листовой термоинтерфейс с жёсткостью 60 Shore 00. Материал сохраняет форму при монтаже и подходит для узлов, где необходимо выдержать рассчитанное расстояние между компонентом и охлаждающей пластиной.

Теплопроводящая прокладка для радиатора

Термопрокладку применяют на радиаторах M.2 SSD, видеопамяти, MOSFET и дросселях VRM, контроллерах, силовых модулях и другой электронике. Формат 100×100 мм позволяет вырезать несколько деталей под конкретную плату.

Характеристики TERMAX Firm

• теплопроводность: 2 Вт/м·К
• твёрдость: 60 Shore 00 (плотная)
• размер листа: 100×100 мм
• доступные толщины: 0,5; 0,75; 1; 1,25; 1,5; 1,75; 2; 2,25; 2,5 и 3 мм
• материал: силиконовый композит
• рабочая температура: −40…+250 °C
• электробезопасность: не проводит ток, огнестойкость UL94 V-0
• особенность модели: стабильная форма при установке на радиаторы накопителей, цепи питания и компоненты видеокарты

Точный выбор толщины с шагом 0,25 мм

Для плотной линейки доступны размеры 0,5–2,5 мм с промежуточными вариантами 0,75; 1,25; 1,75 и 2,25 мм, а также 3 мм. Измеряйте зазор в рабочей сборке и не складывайте несколько слоёв без необходимости.

Установка термопрокладки

Очистите контактные поверхности, снимите защитные плёнки с обеих сторон и уложите вырезанную деталь без растяжения. Термопрокладка заполняет зазор и не предназначена для замены термопасты на поверхностях с прямым прижимом процессора или кристалла GPU.

TERMAX TP2 Firm рассчитана на аккуратный раскрой и предсказуемый монтаж в компьютерной, мобильной и силовой электронике.