Термопрокладка TERMAX TP4 плотная, 4 Вт/м·К, 100×100 мм — плотный электроизолирующий теплоинтерфейс, рассчитанный на точную установку между силовым элементом и радиатором. Теплопроводность 4 Вт/м·К дополняется твёрдостью 60 Shore 00 и хорошей стабильностью формы.
Термопрокладка для MOSFET и силовых компонентов
Подходит для MOSFET, дросселей и контроллеров VRM, видеопамяти, SSD, блоков питания и другой силовой электроники. Лист можно разметить и вырезать под ряд компонентов или отдельную контактную площадку.
Характеристики TERMAX Firm
- теплопроводность: 4 Вт/м·К
- твёрдость: 60 Shore 00 (плотная)
- размер листа: 100×100 мм
- доступные толщины: 0,5; 0,75; 1; 1,25; 1,5; 1,75; 2; 2,25; 2,5 и 3 мм
- материал: силиконовый композит
- рабочая температура: −40…+250 °C
- электробезопасность: не проводит ток, огнестойкость UL94 V-0
- особенность модели: стабильный профиль для цепей питания, силовых модулей и других узлов с рассчитанным зазором
Выбор толщины для силовой платы
Доступны значения 0,5; 0,75; 1; 1,25; 1,5; 1,75; 2; 2,25; 2,5 и 3 мм. Подбирайте размер по конструкции радиатора: излишняя толщина может поднять охлаждающую пластину над соседними элементами.
Установка термопрокладки
Очистите контактные поверхности, снимите защитные плёнки с обеих сторон и уложите вырезанную деталь без растяжения. Термопрокладка заполняет зазор и не предназначена для замены термопасты на поверхностях с прямым прижимом процессора или кристалла GPU.
TP4 Firm удобна для профессионального и домашнего ремонта, когда прокладка должна сохранять форму при сборке и длительном прижиме.
Отзывы
There are no reviews yet.