Термопрокладка TERMAX TP1.5 Soft, 1,5 Вт/м·К, 100×100 мм — мягкий электроизолирующий теплоинтерфейс для заполнения зазора между электронными компонентами и системой охлаждения. Твёрдость 30 Shore 00 позволяет материалу подстраиваться под неровный рельеф и создавать контакт при умеренном прижиме.
Для видеокарт, ноутбуков и силовой электроники
Лист можно раскроить под микросхемы видеопамяти, элементы VRM, контроллеры, SSD, игровые консоли и другие нагревающиеся узлы. Мягкая структура особенно удобна там, где компоненты имеют разную высоту или нежелательно создавать сильное давление на плату.
Доступные варианты
- Толщина: 1,5; 2; 2,5; 3; 3,5; 4 и 4,5 мм
- Размер листа: 100×100 мм
- Цвет: Розовый, Серый или чёрный
Характеристики TERMAX TP1.5 Soft
- Теплопроводность: 1,5 Вт/м·К
- Материал: силиконовый композит
- Твёрдость: 30 Shore 00
- Плотность: 2,2 ± 0,02 г/см³
- Рабочая температура: −40…+250 °C
- Электропроводность: не проводит электрический ток
- Огнестойкость: UL94 V-0
- Удельное объёмное сопротивление: не менее 4,0×10¹¹ Ом·м
- Прочность на разрыв: не менее 32 Н/см
Как выбрать толщину
Измерьте рабочий зазор при установленной системе охлаждения. Не следует определять толщину только по старой прокладке: после эксплуатации она может быть сильно деформирована. Слишком тонкий материал не обеспечит контакт, а чрезмерно толстый может помешать равномерному прижиму радиатора.
Установка
Очистите контактные поверхности, вырежьте прокладку по размеру компонента и снимите защитные плёнки с обеих сторон. Укладывайте материал без растяжения и складок. TP1.5 Soft заполняет зазор, но не заменяет термопасту на процессоре или открытом кристалле GPU с прямым прижимом.
Отзывы
There are no reviews yet.